物料参数
| 输出隔离: | 隔离 |
| 内部开关: | 无 |
| 电压 - 击穿: | - |
| 拓扑: | 反激 |
| 电压 - 启动: | 13 V |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): | 8V ~ 21V |
| 占空比: | 99% |
| 频率 - 开关: | 40kHz ~ 130kHz |
| 功率 (W): | 200 W |
| 故障保护: | 限流，超温，过压 |
| 控制特性: | 软启动 |
| 工作温度: | -40°C ~ 105°C（TA） |
| 封装/外壳: | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） |
| 供应商器件封装: | 8-SOIC |
| 安装类型: | 表面贴装型 |
| 输出隔离: | 隔离 |
| 内部开关: | 无 |
| 电压 - 击穿: | - |
| 拓扑: | 反激 |
| 电压 - 启动: | 13 V |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): | 8V ~ 21V |
| 占空比: | 99% |
| 频率 - 开关: | 40kHz ~ 130kHz |
| 功率 (W): | 200 W |
| 故障保护: | 限流，超温，过压 |
| 控制特性: | 软启动 |
| 工作温度: | -40°C ~ 105°C（TA） |
| 封装/外壳: | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） |
| 供应商器件封装: | 8-SOIC |
| 安装类型: | 表面贴装型 |